半導(dǎo)體芯片行業(yè)是目前國(guó)內(nèi)比較新興的行業(yè)，隨著芯片行業(yè)的要求越來越高，其測(cè)試難度也在不斷加強(qiáng)，為此，無錫冠亞推出了半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller，那么，對(duì)于半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller的發(fā)展背景大家了解多少呢~

　　集成電路工藝繁多復(fù)雜，其中任何一道工藝出錯(cuò)都可能導(dǎo)致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。因此，半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于集成電路生產(chǎn)而言至關(guān)重要。集成電路測(cè)試設(shè)備不僅可用于判斷被測(cè)芯片或器件的合格性，同時(shí)還可提供關(guān)于設(shè)計(jì)、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。

　　晶圓測(cè)試又稱為CP測(cè)試，是指在晶圓制造完成后和進(jìn)行封裝前，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)配合使用，對(duì)晶圓上的每一個(gè)芯片晶粒進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試的過程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，此外還有定制化的測(cè)試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

　　晶圓測(cè)試過程：先將探針卡固定到測(cè)試電路板上，然后把測(cè)試電路板安裝到測(cè)試機(jī)的機(jī)頭上，再將測(cè)試機(jī)頭倒置于探針臺(tái)上。探針臺(tái)上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測(cè)試機(jī)、測(cè)試電路板、探針卡和探針臺(tái)都固定不動(dòng)，探針臺(tái)內(nèi)部的機(jī)械手臂控制晶圓移動(dòng)，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對(duì)準(zhǔn)探針，然后向上頂使探針準(zhǔn)確插入晶粒的接觸孔，完成測(cè)試。

　　封裝測(cè)試又稱為FT測(cè)試或終測(cè)，一般在封測(cè)廠完成，是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測(cè)試機(jī)配合，對(duì)每一顆芯片進(jìn)行電參數(shù)性能測(cè)試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測(cè)試主要用到測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，此外還有定制化的測(cè)試電路板和底座。

　　集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等，由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長(zhǎng)，不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。而半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller的技術(shù)門檻相對(duì)稍低，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中突圍。從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比情況來看，半導(dǎo)體設(shè)備所占*與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。晶圓處理設(shè)備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝較為復(fù)雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高，設(shè)備成本也更高。

　　在此背景發(fā)展下，相信半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller也會(huì)發(fā)展的越來越好的，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中取得好的發(fā)展。